印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠建設(shè)計(jì)劃，“百日內(nèi)開建”
來源：澎湃新聞客戶端 時(shí)間：2024-03-04 16:11
據(jù)財(cái)聯(lián)社3月1日?qǐng)?bào)道，印度政府2月29日批準(zhǔn)了一項(xiàng)總投資達(dá)152億美元（約合人民幣1094億元）的芯片制造廠投資計(jì)劃，以進(jìn)一步提高該國(guó)芯片制造業(yè)水平。計(jì)劃所涉及的公司包括塔塔集團(tuán)（Tata Group）、印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power等，預(yù)計(jì)在未來100天內(nèi)開工建設(shè)。
塔塔集團(tuán)將與力積電（力晶積成電子制造，從事晶圓代工的半導(dǎo)體制造廠）合作，在西部的古吉拉特邦Dholera地區(qū)建立印度第一家大型芯片制造廠，投資規(guī)模9100億印度盧比（約合人民幣790億）。該工廠預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)30億個(gè)芯片，將滿足高性能計(jì)算、電動(dòng)汽車、國(guó)防和消費(fèi)電子等行業(yè)的需求。力積電方面稱，印度擁有“龐大且持續(xù)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求”，“全球客戶關(guān)注印度的供應(yīng)鏈韌性”。
雄心勃勃的芯片制造商？
在過去的幾年里，印度一直在努力實(shí)現(xiàn)芯片組裝和生產(chǎn)的本地化。印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）在新聞發(fā)布會(huì)上對(duì)記者表示，隨著塔塔集團(tuán)的提議獲得批準(zhǔn)，印度“將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者”。
此外，塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試有限公司（Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt Ltd）將在阿薩姆邦的莫里岡建設(shè)價(jià)值2700億盧比（約合人民幣234億）的芯片封裝廠；CG Power將與日本的瑞薩電子和泰國(guó)的Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦的Sanand地區(qū)建設(shè)價(jià)值760億盧比（約合人民幣66億）的芯片封裝廠，該工廠將專注于國(guó)防和太空探索等領(lǐng)域，印度空間研究組織（ISRO）可能成為其芯片的潛在客戶。
阿什維尼·維什瑙表示，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國(guó)防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。
為了實(shí)現(xiàn)“印度自力更生”（Atmanirbhar Bharat）的使命，印度一直以來致力于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，吸引外國(guó)公司在印度開展業(yè)務(wù)，把印度打造成全球電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的中心。
2021年12月15日，莫迪政府推出了一項(xiàng)100億美元的芯片產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃，根據(jù)該計(jì)劃，政府將向符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。印度政府還批準(zhǔn)了一項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃，支持100家從事芯片設(shè)計(jì)的本土企業(yè)發(fā)展。
據(jù)報(bào)道，2023年7月28日，莫迪在自己的家鄉(xiāng)與“政治老巢”古吉拉特邦舉行的一場(chǎng)半導(dǎo)體年會(huì)上表示，印度希望成為半導(dǎo)體行業(yè)值得信賴的合作伙伴和世界芯片制造商。他已將芯片制造作為其經(jīng)濟(jì)政策的重中之重。
印度政府還與美國(guó)、日本和韓國(guó)等其他全球半導(dǎo)體制造公司聯(lián)系，以在印度建立半導(dǎo)體制造設(shè)施。2023年6月22日，美國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片制造商美光科技（Micron Technology）宣布在印度建立一個(gè)半導(dǎo)體組裝與測(cè)試工廠，分兩階段進(jìn)行8.25億美元的投資。
預(yù)計(jì)到2026年，印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到630億美元。
“芯片夢(mèng)”難以一帆風(fēng)順
莫迪試圖吸引半導(dǎo)體企業(yè)投資印度的舉措并不是一帆風(fēng)順。此前，印度政府宣布的一些關(guān)鍵投資提議被延后或被拒絕。
2022年2月，富士康宣布與印度礦業(yè)與工業(yè)集團(tuán)維丹塔（Vedanta）合作建立芯片公司，該合資企業(yè)價(jià)值195億美元，項(xiàng)目預(yù)計(jì)創(chuàng)造1萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。不過，這項(xiàng)合作在2023年7月因?yàn)楦皇靠档耐顺龆娼K。
此外， 2023年5月1日，印度南部卡納塔克邦與芯片公司ISMC簽署了價(jià)值30億美元的協(xié)議，為建立一座半導(dǎo)體制造廠。ISMC是阿聯(lián)酋投資公司Next Orbit和以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）的合資企業(yè)。但由于2023年美國(guó)英特爾公司欲收購(gòu)以色列高塔半導(dǎo)體，ISMC計(jì)劃曾一度陷入停滯。不過，《印度快報(bào)》等當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道指出，以色列高塔半導(dǎo)體已向印度政府提交了一份提案，擬建設(shè)一座價(jià)值80億美元的半導(dǎo)體制造廠。
印度半導(dǎo)體使命（India Semiconductor Mission）顧問委員會(huì)成員Ajai Chowdhry表示：“除了支持印度半導(dǎo)體使命的努力外，這三個(gè)實(shí)體工廠將為國(guó)家創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)做出重大貢獻(xiàn)。我真的相信，這一步將大大有助于在印度為世界創(chuàng)造一個(gè)繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。”
分析人士認(rèn)為，對(duì)印度而言，成功建設(shè)一家芯片代工廠將是一個(gè)重要的里程碑，有助于在芯片領(lǐng)域吸引更多的投資。對(duì)于2月29日啟動(dòng)的投資計(jì)劃，印度政府表示，這三個(gè)項(xiàng)目將創(chuàng)造2.6萬個(gè)先進(jìn)技術(shù)崗位和10萬個(gè)間接就業(yè)崗位。
除了提振國(guó)內(nèi)就業(yè)前景外，此舉還將增強(qiáng)印度在半導(dǎo)體的全球價(jià)值鏈中發(fā)揮的作用。電子和信息技術(shù)國(guó)務(wù)部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar說：“得益于印度已經(jīng)擁有大量的設(shè)計(jì)工程師和一些從事芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的初創(chuàng)企業(yè)，又有了這3個(gè)新的批準(zhǔn)項(xiàng)目，印度可以開始為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供端到端的解決方案。”（許振華 楊圓圓）
責(zé)任編輯：沈馨蕊
